芯片设计与工艺实验中心简介

学校积极响应湖北高质量发展和创新驱动发展战略，主动对接“一芯两带三区”区域和产业发展战略布局、5G产业发展行动计划（2019-2021年）和集成电路产业发展需求，瞄准湖北芯片产业发展中遇到的核心技术存在短板、产业链发展不均衡、专业人才缺口较大等“瓶颈”和“短板”问题，超前谋划设计，超常规建设，建设“湖北工业大学芯片产业学院芯片设计与工艺实验中心”，推动建立健全与我省芯片产业发展相适应的本科、研究生教育和在职培训人才培养体系，加快培养集成电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的专业人才，抢占芯片人才高地，对接和服务芯片产业高质量发展，走出一条符合湖北省特色的芯片专业人才培养之路。

实验中心依托学校芯片产业学院的人才、资源和平台，借鉴国家集成电路人才培养基地建设的成功经验，联合集成电路教学和科研有明显优势的省内外高校，与湖北省集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作，按照国家示范性微电子学院建设要求高标准规划设计，总投资3000万元，总建筑面积2000平方米。实验中心将企业实际需求、教师科研成果及时转化为实验项目，不断完善芯片设计、工艺、检测全产业线，设集成电路设计、微电子工艺、半导体器件特性测试三个功能区，覆盖芯片设计、工艺、测试等符合企业需求的实践环节，主要服务微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术三个本科专业，以及电子科学与技术一级学科硕士点、电子信息类“集成电路工程”方向专业硕士点人才培养，着力打造芯片产业人才培养实验实践平台、面向全省高校的开放协同育人平台，共建校企研发中心和创新创业基地，实现人才培养和科学研究协同发展，培养高素质芯片产业人才。

中心建成后，为芯片产业人才培养和科研成果转化提供重要保障。根据中心现有规模，可每年培养300名本科生，100名研究生，为湖北省芯片人才缺口提供快速补充；中心实验设备和运行环境贴近企业实际生产，培养的人才经过完整芯片类专业基础和实践训练，可塑性较强；中心在服务本校学生的同时，对省内不具备芯片生产工艺实践条件的高校同类专业开放，共享资源，携手培养产业急需人才。同时，利用中心现有的软硬件条件，前期引进的美国ADI公司资深工程师、英国“兰克奖”获得者等具备芯片开发成功经验的高层次人才可与湖北省半导体行业协会成员单位合作，及时转化研究成果，在2-3年内成功转化1-2款芯片，面向市场。